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So verwenden Sie Laser in Leiterplatten
Dec 26 , 2022
The manufacturing of PCB is a very complex task that requires using specialized equipment and engineering expertise. The advancement in technology has streamlined the major aspects of PCB manufacturing, with the introduction of lasers being one of the most recent developments. The fabrication of PCBs requires various materials. These materials are selected based on their electrical performa...
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Sacklochbohren von Glas und Polymerbohren Bearbeitung mit UV-gepulsten Lasern
Dec 30 , 2022
Blind Hole Glass Drilling and Polymer Drilling Machining with UV pulsed lasers Blind Hole Machining By using proprietary laser techniques IPG machines high aspect ratio taper less holes in material thicknesses up to 2 mm. Examples include 25 micron diameter holes in 1 mm thick tungsten and nylon disks, or 50 microns diameter holes in 2 mm thick materials. Advanced illumi...
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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laser löst das Problem des Laserschneidens und Bohrens von optischem Glas
Feb 10 , 2023
RFH 355nm Solid State UV laser solves the problem of laser cutting and drilling of optical glass Last week, a customer from an optical glass laser cutting and drilling factory placed an order for a batch of RFH 355 series water-cooled Solid State UV lasers. Today, let's talk about a special kind of glass - optical glass. Optical glass is a glass material used to manufacture lens...
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RFH 15 W Hochleistungs-UV-Laser-Scribing-Wafer
Mar 03 , 2023
RFH 15W High Power UV Laser Scribing Wafers Wafer is the purification of silicon element. Pure silicon is made into growing silicon crystal rod, which becomes a quartz semiconductor material widely used in various fields. After multiple processes, it is cut into wafers and made into silicon wafers. Wafers are used in many high-tech products, especially in the field of electronic products. A...
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UV-Laser-355-nm-Bohr-IC-Substrat von KLA
Mar 30 , 2023
UV Laser Drilling IC substrate KLA's UV laser drilling solutions deliver a new level of advanced UV drilling performance for today’s most challenging IC substrate, flex printed circuits and assembly applications. Powered by KLA's proprietary technologies, these unique UV laser drilling series provide best-in-class, high-throughput, high-accuracy drilling for advanced manufacturing. Um der M...
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Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw.
Apr 04 , 2023
Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw. PGM/PUM ist ein hochwertiger Laserbeschrifter für Leiterplattennutzen. Es ist mit einem automatisierten Be-/Entlader und einem visuellen Inspektionssystem ausgestattet. Es hat einige optionale Elemente wie ITS-Lesen, Flipper-Funktionen. Es wird zum Markieren von Chargennummer, Streifennummer, Logo und 1D/2D-Datencode...
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UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten
Jun 13 , 2023
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten Die Orbotech Apeiron™ 800-Serie von UV-Laserbohrsystemen bietet erstklassiges Hochgeschwindigkeits-UV-Laserbohren für die Rolle-zu-Rolle- (R2R) und blattweise Plattenfertigung flexibler gedruckter Schaltkreise. Durch den Einsatz zweier neuer Technologien – Roll Inside™ und Continuous Beam Uniformity (CBU)™ – sowie der praxiserprobten Multi-Path™-Technologie er...
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Industrielle UV-Laser: Schneiden von SiC-Wafern mit einem futuristischen „Zap!“
Jul 04 , 2023
Industrielle UV-Laser schneiden SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap!“ Hallo, Technikbegeisterte! Machen Sie sich bereit, in die faszinierende Welt der industriellen UV-Laser und ihrer superheldenhaften Fähigkeit einzutauchen, SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap“ in Würfel zu schneiden! In diesem Artikel werde ich Sie durch die unglaublichen technologischen Fortschritte führen...
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Grüner 532-nm-Laser für Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher
Jul 06 , 2023
Die Leistungsfähigkeit des grünen 532-nm-Lasers : Erhellt die Welt der Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher Bei der Herstellung von Siliziumwafern stehen Präzision und Einfallsreichtum an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen weiter steigt, wird der Prozess der Herstellung von Mikrovias und Sacklöchern zu einer Kunstform, die einen Hauch von Brillanz erfordert...
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Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas
Sep 01 , 2023
Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas Entfesselung der Präzision: Die Enthüllung des Nanosekunden-UV-Laserbohrens in Glas Im Bereich fortschrittlicher Fertigungstechniken, in denen Präzision mit Einfallsreichtum verschmilzt, ist eine bahnbrechende Technologie entstanden, die das Material von Glas neu definiert: das Nanosekunden-UV-Laserbohren. Dieser außergewöhnliche Prozess, eingehüllt in eine...
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Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas
Sep 13 , 2023
Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas Ein Kunde in Australien hat kürzlich einen grünen Laser zum Schneiden und Bohren von Glas gekauft. Dieser Laser verfügt über eine sehr hohe Energiedichte und kann in kurzer Zeit eine hochwertige Glasbearbeitung durchführen. Mit diesem Laser können Sie Glas schnell und präzise schneiden, ohne dass sch...
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Grüner 10-W-Laser zum Bohren von Löchern in Glasbecher
Sep 16 , 2023
Grüner 10-W-Laser zum Bohren von Löchern in Glas Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie hat die Lasertechnologie in verschiedenen Branchen breite Anwendung gefunden. Darunter ist der grüne 10-W-Laser als Hochenergielaser, der in der Industrie, der Medizin, der wissenschaftlichen Forschung und anderen Bereichen weit verbreitet ist. In diesem Artikel wird erläute...
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