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355-nm-UV-Laser wird zum Bohren und Gravieren von Schlüsselplatinen verwendet
Apr 08 , 2021
355-nm-UV-Laser wird zum Bohren und Gravieren von Schlüsselplatinen verwendet Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elektromagnetische...
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355-nm-Laserbohren, -schneiden und -gravieren von Leiterplatten erzeugen keine Grate
Apr 08 , 2021
355-nm-Laserbohren, -schneiden und -gravieren von Leiterplatten erzeugen keine Grate Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elek...
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Grüner Laser zum Schneiden von Glas
Apr 08 , 2021
GLASSCHNEIDEN Unsere Laser-Glasschneidesysteme verwenden ein Schmelzverfahren, das keine Mikrorisse hinterlässt, wodurch die Nachbearbeitung, die Entfernung von Mikrorissen und die Reinigung von Mikrosplittern entfallen
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532 grüner Laser für die Glaskeimbildung
Apr 08 , 2021
Glaskeimbildung Laser können verwendet werden, um Glaswaren mit winzigen Rillen zu versehen, die die Bildung von Kohlendioxidblasen verbessern, um das Trinkerlebnis zu verbessern.
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Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
Apr 08 , 2021
Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
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Das Laserbohren von Metall bietet überlegene Geschwindigkeit und niedrigere Betriebskosten
Apr 09 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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VORTEILE DES LASERBOHRENS VON KERAMIK
Apr 12 , 2021
Das Bohren von Keramik mit Laserenergie ermöglicht ein schnelles Bohren bei gleichzeitiger präziser Kontrolle von Hitze, Lochplatzierung und Lochqualität. Durch Bohren können Durchgangslöcher oder Teillöcher für Texturierungs- oder Mikrobearbeitungsanforderungen erzeugt werden. Mikrobohren ist möglich, wenn kurzwellige Laserquellen verwendet werden, wodurch Löcher mit Durchmessern bis zu 10 Mikron...
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Innere und äußere grüne Laserbeschriftung von Glas
Apr 15 , 2021
Egal, ob Sie eine interne Markierung oder eine Oberflächenätzung benötigen, unsere Laser-Glasmarkierungssysteme können Ihre Anforderungen erfüllen. Aufgrund seiner vielen Vorteile gegenüber herkömmlichen Markierungstechniken ist die Lasermarkierung in immer mehr Branchen zu finden und bringt Flexibilität, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit in Ihre Anwendung. Weitere Vorteile sind: Keine V...
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UV-Laser sind ideal für kleine, präzise Löcher in Kunststoff
Apr 16 , 2021
Die Lasertechnologie hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Bohrverfahren. Es ermöglicht präziseres Bohren, kommt ohne mechanischen Kontakt mit Kunststoffteilen aus und lässt Sie schnell und einfach zwischen Lochgrößen und -formen wechseln. Abhängig von der Bestellung, die Sie füllen müssen, benötigen Sie möglicherweise unterschiedliche Lochgrößen für ein bestimmtes Teil. Dank Laserbohren könn...
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Laserbohren von dünnen Metallen
Apr 16 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
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Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
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