-
Leiterplatten-Laser-Depanelisierung mit einer Hochleistungs-UV-Laserquelle 355nm
Feb 06 , 2023
Leiterplatten-Lasertrennen mit einer Hochleistungs-UV-Laserquelle Eine der immer beliebter werdenden Methoden zum Vereinzeln von starren/flexiblen, starren und flexiblen Schaltungen Die nachträgliche Montage der Platinen erfolgt durch die Verwendung von Laser-Routing. Diese Methode hat die Vorteil von Geschwindigkeit, Positionsgenauigkeit, kein Werkzeugverschleiß und schließlich kein induzierter m...
mehr sehen
-
Ein italienischer Kunde kaufte einen grünen Laser von RFH für das Trennen von Leiterplatten und das FPC-Scribing
Feb 21 , 2023
Ein italienischer Kunde kaufte einen grünen Laser von RFH für das Trennen von Leiterplatten und das FPC-Scribing PCB und FPC sind wichtige elektronische Panels, die in elektronischen Geräten verwendet werden müssen. Sie übernehmen mehrere Funktionen, wie z. B. Hostdaten, die in elektronischen Geräten übertragen werden, und sie erscheinen in Mobiltelefonen, Tablets, Spielekonsolen und Kamera...
mehr sehen
-
15-W-Hochleistungs-UV-Laser-Depaneling für PCBA / EMS
Feb 28 , 2023
15-W-Hochleistungs-UV-Laser-Depaneling für PCBA / EMS Stressfreies, sauberes Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten Die Schaltungszuverlässigkeit wird erheblich verbessert und beim Laserschneiden sind weniger oder sogar keine zusätzlichen Reinigungsprozesse erforderlich, was somit erhebliche Kosteneinsparungen für das Lasertrennen bietet. Eine neue Familie von Nutzentrennsyst...
mehr sehen
-
UV-Laser-Leiterplatten-Demontagemaschine – HDZ – UVC3030
May 25 , 2023
uv Laser De-paneling PCB Machine- HDZ- UVC3030 The UV laser de-paneling machine is equipped with state-of-the-art 355nm Draco laser module, non- contact, cold working process, small heat-affected zone, no mechanical and thermal stress, deformation-free.A turn-key design, reliable, low cost. Any kinds for complex contour can be processed in the software, user-friendly software support a quick...
mehr sehen
-
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten
Jun 13 , 2023
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten Die Orbotech Apeiron™ 800-Serie von UV-Laserbohrsystemen bietet erstklassiges Hochgeschwindigkeits-UV-Laserbohren für die Rolle-zu-Rolle- (R2R) und blattweise Plattenfertigung flexibler gedruckter Schaltkreise. Durch den Einsatz zweier neuer Technologien – Roll Inside™ und Continuous Beam Uniformity (CBU)™ – sowie der praxiserprobten Multi-Path™-Technologie er...
mehr sehen
-
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
mehr sehen
-
Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
mehr sehen
-
Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten
Sep 13 , 2023
Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten Der japanische Kunde ist ein auf die Herstellung von Leiterplatten und FPC-Leiterplatten spezialisiertes Unternehmen. Um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern, hat das Unternehmen vor Kurzem mit der Einführung der grünen Laserschneidtechnologie begonnen. Im herkömmlichen Herstellung...
mehr sehen
-
RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten
Nov 06 , 2023
RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie sind Leiterplatten zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Herstellung elektronischer Geräte geworden. Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist das Nutzentrennen jedoch ein wichtiges Bindeglied. Herkömmliche Trennverfahren nutzen hauptsächlich mechanisches Sch...
mehr sehen
-
Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen
Nov 15 , 2023
Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH- Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen Kürzlich kaufte ein deutscher Kunde einen RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser zum Schneiden von PCB-Hartflexplatinen und zum Laser-Nutzentrennen. Nach einiger Zeit lobten Kunden die Genauigkeit und Lebensdauer des RFH-Lasers. Vor dem Kauf des RFH-Lasers durchlief...
mehr sehen
-
RFH UV-Lasergravur Handychip
Dec 01 , 2023
RFH UV-Lasergravur Handychip Im heutigen, sich schnell entwickelnden Technologiezeitalter sind Mobiltelefone zu einem unverzichtbaren Bestandteil unseres Lebens geworden. Wissen Sie jedoch, wie das Herzstück jedes Mobiltelefons, nämlich der Chip, von hochpräzisen Geräten graviert und bearbeitet wird? Heute enthüllen wir Ihnen diesen mysteriösen Prozess und stellen Ihnen ein Gerät namens RFH vor, e...
mehr sehen
