-
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung
Jun 01 , 2021
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung Hochleistungs-UV-Laserschneiden von FPC-Weichkarton mit geringer Linienbreite und ohne Grate Der Mainstream des Laserschneidens von FPC-Softboards verwendet 10-20 W UV-Laser Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solc...
mehr sehen
-
Laserschneiden von Lithiumbatterien mit neuer Energie
Jun 01 , 2021
Laserschneiden von Lithiumbatterien mit neuer Energie In den letzten Jahren sind neue Energiefahrzeuge aufgetaucht. Im Vergleich zu herkömmlichen Kraftstofffahrzeugen verwenden neue Energiefahrzeuge Lithiumbatterien als Energiequelle. Eine Lithium-Ionen-Batterie ist eine Art Sekundärbatterie (wiederaufladbare Batterie), die hauptsächlich auf der Bewegung von Lithiumionen zwischen der positiv...
mehr sehen
-
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte Die Halbleiterindustrie umfasst das Design, die Entwicklung, die Herstellung und den Vertrieb von kleinen elektronischen Bauteilen und Chips. Diese Halbleiter kommen in fast jedem modernen technologischen Gerät vor, das wir verwenden. Halbleiter spielen eine wichtige Rolle in Laptops, Computern oder Smartphones, die wir täglich benutzen. Mit der kont...
mehr sehen
-
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer Gemäß den Daten zur Zusammensetzung der Zellenkosten der China Photovoltaic Industry Association: Die Siliziumkosten machten 65 % aus, die Nicht-Siliziumkosten 35 % und der Metallisierungsprozess mehr als 20 % der Batteriekosten, so dass Forschung und Entwicklung gefördert werden der Fortschritt der Metallisierung Neue Techno...
mehr sehen
-
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit
Jun 01 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit Als „Hauptkraft“ der globalen Entwicklung neuer Energien ist die Photovoltaikindustrie seit ihrer Gründung auf dem Markt sehr gefragt. In den letzten Jahren ist Photovoltaik-Parität mit der Förderung von Richtlinien und der kontinuierlichen Kostensenkung und Ef...
mehr sehen
-
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen Da die weltweite Verknappung von Primärenergie immer schwerwiegender wird, ist die Entwicklung und Nutzung sauberer Energie zu einem dringenden Problem geworden, das in verschiedenen Industrien auf der ganzen Welt gelöst werden muss. Solarzelle ist ein Gerät, das Lichtenergie in elektrische Energie...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten
Jun 02 , 2021
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten Im Herstellungsprozess verschiedener Komponenten von Smartphones ist die Laserbearbeitungstechnologie überall zu sehen, z. B. beim Schneiden, Markieren, Schweißen, Motherboard-Herstellen von Mobiltelefonen, Markieren von Tastaturchips sowie Gravieren und Stanzen von Ohrhörern, Kopfhörern, Zubehö...
mehr sehen
-
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet
Jun 02 , 2021
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet Die Laserschneidmaschine kann alle Arten von Materialien schneiden, indem sie Energie abgibt. Bei längerem Gebrauch der Schneidemaschine treten jedoch bis zu einem gewissen Grad Fehlfunktionen und Probleme auf. Es gibt viele Gründe für dieses Problem, einschließlich Parameter, Linsen, optischer Weg u...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate Der Ausbruch der Handy-Kameramodul-Industrie hat großen Entwicklungsraum für kleine und mittelständische Unternehmen geschaffen. Um die fotografische Wirkung der Kamera zu gewährleisten, muss jedes Kameraprodukt ein hohes Maß an Konsistenz bewahren. Außerdem werden beim Schneiden des Brackets spezielle Schneidvorrichtungen benötigt, und für die Positi...
mehr sehen
-
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist
Jun 02 , 2021
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist Im Vergleich zur Nanosekunden-Laserschneidmaschine hat die Pikosekunden-Laserschneidmaschine eine kürzere Impulsbreite und eine höhere Spitzenleistung, und der Laser wirkt kürzer auf die Oberfläche des Materials, wodurch bessere und feinere Bearbeitungseffekte...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen