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Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden?
Jun 04 , 2021
Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden? Die Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Schneidbereich und wird als schnelles „Messer“ bezeichnet. Das Prinzip besteht darin, die Oberfläche des Materials mit einem hochdichten und hochenergetischen Laserstrahl zu bestrahlen, um einen Teil des Materials zu ...
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Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate
Jun 04 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate FPCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, auch als "Softboard" bezeichnet, ist eine Art flexible Leiterplatte, die zu PCB-Leiterplatten gehört. Aufgrund der Vorteile der flexiblen FPC-Platte, wie z. B. freies Biegen, Wickeln, Falten usw., wird das Volumen elektronischer Produkte s...
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Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser
Jun 07 , 2021
Obwohl die Größe des UV-Lasers S9 klein ist, kann er die Markierung von Leiterplatten mit hoher Präzision realisieren Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-S9 UV-Laser Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser PCB-Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile und ...
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532 nm grüner Laser wird für Mikrolöcher und Sacklöcher auf Siliziumwafern verwendet
Jun 08 , 2021
Der grüne 532-nm-Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern verwendet Grüner Laser löst das Problem der hochpräzisen Markierung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern Mit einem grünen 532-nm-Laser ist die Markierung von Siliziumwafern deutlicher Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem l...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 10 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laser gratfrei beim Schneiden von Leiterplatten RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Li-Film wird häufig bei der Herstellung und Verwendung von Kameras verwendet und erforde...
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RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt
Jun 15 , 2021
Hersteller von gehärteten Glasfolien für Mobiltelefone kommen wegen der stabilen Qualität von RFH-Lasern hierher So schneiden und perforieren Sie die gehärtete Glasfolie eines Mobiltelefons ohne RFH-UV-Laser RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt Handy-Hartglasfolie ist eine Schutzschicht, die den Bildschirm eines Handys schützt. Die Dicke dieser S...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 15 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laserschneidleiterplatten gratfrei RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Während der chinesisch-amerikanische Handelskrieg und die Konfrontation andauern, haben die Ve...
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RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität
Jun 18 , 2021
RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität Mit der Entwicklung des gesellschaftlichen Zeitalters hat sich unsere Wahrnehmung von Kopfhörern unterschiedlich verändert. Zuerst hatte ich Angst, andere zu stören, indem ich Kopfhörer trage, aber jetzt habe ich Angst, andere zu stören. Immer mehr junge Menschen entscheiden sich dafür, Kopfhörer zu tragen und sie in der Öffe...
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Der RFH UV-Laser eignet sich zum Laserschneiden, Spalten und Bohren von FPC-Weichfaserplatten
Jun 22 , 2021
RFH-UV-Laserschneiden von Leiterplatten/FPC-Leiterplatten glatt, keine Grate, kein Überlaufen des Klebstoffs Die UV-Laser der Serie RFH 355 unterstützen die Entwicklung der chinesischen Chipindustrie Der RFH UV-Laser eignet sich zum Laserschneiden, Spalten und Bohren von FPC-Weichfaserplatten Mobile 3C-Digitalprodukte sind jedes Jahr das Highlight von Double 11, und dieses Jahr ist keine Au...
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RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten
Jun 23 , 2021
Hochgeschwindigkeits-UV-Laser RFH, perfektes Schneiden, Perforieren von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone Der vollständig digitale RFH-Ultraviolettlaser wird von Herstellern gehärteter Folien für Mobiltelefone geliebt RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten Mit der weit verbreiteten Anwendung von Touchscreen-Mobiltelefonen im täglichen Leb...
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10W UV-Laseranwendung PCB-Laserschneiden, Perforieren und Spalten ohne Grate
Jun 25 , 2021
RFH 10W UV-Laser wird zur ersten Wahl für PCB-Laserschneid- und Platinenteilungsanwendungen RFH 10W UV-Laseranwendung PCB-Laserschneiden, Perforieren und Spalten ohne Grate Warum Hochleistungs-UV-Laser für PCB-Laserschneiden, Perforation und Sub-Board-Anwendungen verwenden, damit der Werkstückeffekt so fein und ohne Grate sein kann? Dies liegt daran, dass PCB und andere integrierte S...
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UV-Laser hat offensichtliche Vorteile bei der Anwendung des Laserschneidens
Jun 25 , 2021
UV-Laser hat offensichtliche Vorteile bei der Anwendung des Laserschneidens Beim Laserschneiden wird das vom Laser emittierte Laserlicht durch das optische Pfadsystem zu einem Laserstrahl mit hoher Leistung und hoher Dichte fokussiert. Der Laserstrahl bestrahlt das Werkstück oder die Materialoberfläche. Wenn sich der Strahl relativ zur Werkstückposition bewegt, bildet das Material schließlich eine...
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