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Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie
May 20 , 2021
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie Mit der Entwicklung der Lasertechnologie ersetzt die Verwendung von UV-Laserschneiden von PI-Deckfolie nach und nach das traditionelle Stanzen. Ultraviolettes Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, es werden keine teuren Formen benötigt und die Produktionskosten werden stark reduziert. Der fokussierte Pun...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten
May 22 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten In den letzten Jahren hat sich das Laserschneiden immer mehr in der Produktion und Anwendung von Medizinprodukten durchgesetzt. Aufgrund der Eigenschaften von hoher Bearbeitungsgenauigkeit, hoher Geschwindigkeit, berührungslosem Schneiden und flexibler Verarbeitung sind Laserschneidmaschinen zu einem gängigen ...
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Der grüne Nanosekundenlaser verbrennt nicht beim Markieren von Kunststoffteilen für Autos
May 24 , 2021
Der grüne Nanosekundenlaser verbrennt nicht beim Markieren von Kunststoffteilen für Autos Warum BYD-Autoteilehersteller sich für den grünen Laser RFH 532 entscheiden? Der grüne RFH-Laser kann die erforderlichen Grafiken und Wörter auf der Oberfläche von Autoglas oder Kunststoffteilen markieren. Da der präzise Fokussierpunkt des grünen Lasers extrem klein und die von der Verarbeitungswärme b...
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Nanosekunden-UV-Laser markiert die Hülle einer elektronischen Zigarette mit hoher Geschwindigkeit ohne Pause
May 25 , 2021
Nanosekunden-UV-Laser markiert die Hülle einer elektronischen Zigarette mit hoher Geschwindigkeit ohne Pause Das Markenimage und die Wörter, die auf der E-Zigarettenhülle markiert werden müssen, sind ein wichtiger Teil, um die Qualität von E-Zigaretten hervorzuheben. Die bisherige Tintenstrahlcodierungstechnologie ist nicht mehr geeignet, um die Oberfläche von E-Zigaretten zu markieren. Immer mehr...
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Laserbeschriften oder Schneiden von Elektronik und Halbleitern
May 26 , 2021
Die Lasertechnologie wird seit einigen Jahren in der Elektronik eingesetzt und hat vielen Unternehmen der Unterhaltungselektronik geholfen, ihren Kunden bessere Produkte anzubieten. Lasermarkierung, Laserschneiden ist die am häufigsten verwendete Technologie in der Elektronik. Hohe Qualitätsanforderungen und absolut lückenloser Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind die Anforderunge...
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Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden
May 27 , 2021
Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden. Laserschneiden funktioniert, indem die Ausgabe eines Hochleistungslasers am häufigsten durch Optiken geleitet wird. Der Laserstrahl kann in Festkörper und Nicht-Festkörper unterteilt werden Laserschneiden wird auf Metallmaterialien wie Weichstahl, Edelstahl, Aluminiumlegierung, Bei...
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