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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten
May 22 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten In den letzten Jahren hat sich das Laserschneiden immer mehr in der Produktion und Anwendung von Medizinprodukten durchgesetzt. Aufgrund der Eigenschaften von hoher Bearbeitungsgenauigkeit, hoher Geschwindigkeit, berührungslosem Schneiden und flexibler Verarbeitung sind Laserschneidmaschinen zu einem gängigen ...
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Laserbeschriften oder Schneiden von Elektronik und Halbleitern
May 26 , 2021
Die Lasertechnologie wird seit einigen Jahren in der Elektronik eingesetzt und hat vielen Unternehmen der Unterhaltungselektronik geholfen, ihren Kunden bessere Produkte anzubieten. Lasermarkierung, Laserschneiden ist die am häufigsten verwendete Technologie in der Elektronik. Hohe Qualitätsanforderungen und absolut lückenloser Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind die Anforderunge...
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Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden
May 27 , 2021
Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden. Laserschneiden funktioniert, indem die Ausgabe eines Hochleistungslasers am häufigsten durch Optiken geleitet wird. Der Laserstrahl kann in Festkörper und Nicht-Festkörper unterteilt werden Laserschneiden wird auf Metallmaterialien wie Weichstahl, Edelstahl, Aluminiumlegierung, Bei...
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Laserschneidtechnik in Fitnessgeräten
May 27 , 2021
Die kontinuierliche Erweiterung des Fitnessteams hat auch den Herstellern von Fitnessgeräten starke Geschäftsmöglichkeiten gebracht. Hersteller von Fitnessgeräten haben die wissenschaftliche und technologische Innovation gesteigert und streben danach, die Produktqualität zu verbessern und unabhängige Forschungs- und Entwicklungskapazitäten zu stärken. Laufband, Spinning-Bike, Bauchmuskeln, Stretch...
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Die Laserschneidtechnik spielt dabei eine unersetzliche Rolle
May 28 , 2021
Um den Anforderungen der Export- und Inlandsveredelung gerecht zu werden, sind Kleinserien und eine Vielzahl von Fahrzeugproduktionen in der Automobilindustrie zur Norm geworden. Das Original Die allgemeine Verarbeitungstechnologie von Automobilkarosserieteilen kann die heutigen Anforderungen an Produktqualität und Produktion nicht vollständig erfüllen. Laserschneidmaschine hat die Eigensch...
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Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung
Jun 01 , 2021
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung Hochleistungs-UV-Laserschneiden von FPC-Weichkarton mit geringer Linienbreite und ohne Grate Der Mainstream des Laserschneidens von FPC-Softboards verwendet 10-20 W UV-Laser Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solc...
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