-
Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie
May 14 , 2021
Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie Das Prinzip der Pikosekunden-Laserschneidmaschine besteht darin, das vom Laser emittierte Laserlicht in einen Laserstrahl mit hoher Leistungsdichte zu fokussieren. Wenn der Laserstrahl die Oberfläche des Werkstücks bestrahlt, erreicht das Werkstück den Schmelzpunkt oder Siedepunkt und das mit dem Strahl koaxiale H...
mehr sehen
-
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine in ultradünner Metallfolie
May 17 , 2021
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine in ultradünner Metallfolie Im Bereich ultradünner Metallmaterialien, Kupferfolie, Edelstahlfolie, Titanlegierungsfolie, Nickellegierungsfolie und anderer Materialbearbeitungswerkzeuge wird dies durch Stanzen oder chemisches Ätzen realisiert. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Nachfrage, insbesondere bei 5G, haben traditionelle H...
mehr sehen
-
Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine ist die am häufigsten verwendete Ausrüstung
May 17 , 2021
Die Ultraviolett-Laserschneidmaschine ist die am häufigsten verwendete Ausrüstung im Bereich der Mikropräzisions-Laserbearbeitung. Es wird hauptsächlich für Präzisionslaserschneiden, Widerstandseinstellung, Ätzen, Ritzen, Bohren und andere Anwendungen verwendet. Es wird häufig in der 3C-Elektronik, Medizin, Photovoltaik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und vielen anderen Bereichen eingeset...
mehr sehen
-
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine auf einem flexiblen Bildschirm
May 17 , 2021
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine auf einem flexiblen Bildschirm Der sogenannte flexible Bildschirm bezeichnet einen Bildschirm, der sich frei biegen und falten lässt. Als völlig neues Gebiet werden flexible Siebe im Verarbeitungsprozess mit vielen Problemen konfrontiert und es werden höhere Anforderungen an die Verarbeitungstechnologie gestellt. Verglichen mit der traditionellen V...
mehr sehen
-
Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden?
May 17 , 2021
Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden? Die meisten Halbleitermaterialien haben eine gute Lichtabsorption im Ultraviolettbereich. Nehmen Sie als Beispiel die Absorption von monokristallinem Silizium in verschiedenen Wellenlängenbändern. Wenn eine Laserbearbeitung im ultravioletten Band verwendet wird, um Halbleitermaterialien zu bearbeite...
mehr sehen
-
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
mehr sehen
-
Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden?
May 18 , 2021
Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden? Solarenergie ist eine der wichtigsten sauberen und erneuerbaren neuen Energiequellen, um fossile Energien in Zukunft zu ersetzen. Als relativ ausgereifte Solarzelle, die derzeit sehr vielversprechend ist, haben Dünnschicht-Solarzellen die Vorteile, Rohstoffe einzusparen, niedrige Kosten, eine gu...
mehr sehen
-
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen
May 20 , 2021
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen Gegenwärtig besteht die gängige Solarschirmverarbeitung darin, das Belichtungsverfahren zu verwenden, um Elektrodenmuster auf lichtempfindlichen Materialien herzustellen; Laserschneiden ist eine revolutionäre Siebbearbeitungstechnologie, die zur Kostensenkung und Effizienzsteigerung der Branche beiträgt. &nb...
mehr sehen
-
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie
May 20 , 2021
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie Mit der Entwicklung der Lasertechnologie ersetzt die Verwendung von UV-Laserschneiden von PI-Deckfolie nach und nach das traditionelle Stanzen. Ultraviolettes Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, es werden keine teuren Formen benötigt und die Produktionskosten werden stark reduziert. Der fokussierte Pun...
mehr sehen
-
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer?
May 20 , 2021
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer? MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) ist ein mikroelektromechanisches System, das im Allgemeinen aus einer mikromechanischen Struktur, einem Mikrosensor, einem Mikroaktuator und einer Steuerschaltung besteht. MEMS ist ein Chip, der die Umwandlung zwischen verschiedenen Energieformen durch Halbleitertechnologie realisiert. ...
mehr sehen
-
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
mehr sehen
