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UV-Laserbeschriftung für 2D-Codes (Datamatrix / QR-Code / Barcode
Apr 28 , 2021
Während die Nachfrage nach kleineren und dünneren Produkten und einer detaillierteren Rückverfolgbarkeit weiter zunimmt, steigt der Bedarf, mehr Informationen auf begrenztem Raum über hergestellte Produkte zu packen. Ein 2D-Code kann das Zehn- bis Hundertfache der Informationen eines Strichcodes enthalten. Diese hohe Informationsdichte ermöglicht es einem 2D-Code, die gleiche Informationsmen...
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Laserbeschriftung für Glas / Papier / Keramik und andere Materialien
Apr 28 , 2021
Das Verständnis der verschiedenen Lasertypen und Wellenlängen ermöglicht das Markieren auf einer Vielzahl von Materialien. Wenn jedoch nicht der optimale Laserbeschrifter für das verwendete Material ausgewählt wird, ist das Erreichen des gewünschten Finishs nicht möglich. In diesem Abschnitt erfahren Sie, wie Sie den optimalen Laserbeschrifter für Glas, Papier, Keramik, Leiterplatten und andere Ma...
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Laserbeschriftung für Kunststoff
Apr 28 , 2021
Dieser Abschnitt enthält Informationen, die von den Prinzipien der Kunststoffkennzeichnung und -verarbeitung bis hin zu Vorteilen reichen, gruppiert nach Laserwellenlänge. Es stellt Markierungsbeispiele und die optimalen Lasermarkierer für eine Vielzahl von Materialien wie ABS, Epoxid und PET vor. Arten der Kunststoffkennzeichnung/-verarbeitung Mechanismus der plastischen Farbentwicklung Absorptio...
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Berührungslose Lasersysteme zum präzisen Abisolieren von Drähten
Apr 27 , 2021
Mechanische, chemische und wärmebasierte Abisolierverfahren erfordern häufiges Reinigen, Warten und Einstellen und können auch den Leiter beschädigen. Laserbasiertes Abisolieren überwindet diese Herausforderungen. Dieser berührungslose Ansatz hält das leitfähige Material und die Abschirmung intakt und eliminiert Schwachstellen für Bruch oder Leiterwiderstand. Bei CMS Laser entwerfen wir ein Abisol...
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Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen
Apr 27 , 2021
Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design ni...
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Zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Lasersysteme zum Bohren von pharmazeutischen Tabletten
Apr 26 , 2021
Laserbohren ist eine bewährte, wirtschaftlich tragfähige Methode, um Öffnungen im Submillimeterbereich in pharmazeutischen Tabletten herzustellen. Diese Öffnungen spielen eine wichtige Rolle in modernen Medikamentenabgabesystemen, die viele gesundheitliche Vorteile bieten, wie z. B. die Verringerung der Dosierungshäufigkeit, das Erreichen konsistenter Medikamentenkonzentrationen im Blut und die Er...
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Schnelle und flexible Laserbeschriftung für pharmazeutische Tabletten
Apr 26 , 2021
Da sich die pharmazeutische Herstellung ständig weiterentwickelt, benötigen Sie Tools, die sich leicht anpassen und einfach implementieren lassen. Ihre Tablettenmarkierungssysteme müssen in der Lage sein, Informationen schnell zu ändern und sich an mehrere Formen und Größen anzupassen, ohne die Produktion zu stoppen. Tintenmarkierungsmethoden können verschmieren, mit dem Tablet in Kontakt kommen u...
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Laser Nutzentrennen und Vereinzeln für PCB komplexe Leiterplatten
Apr 25 , 2021
Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen. Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie TRADITIONELLE VERSUS LASER-TRENNEN Mainstream-Depaneli...
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Ultrakurzpulslaser – einschließlich Femtosekunden- und Pikosekundenlaser
Apr 25 , 2021
Ultrakurzpulslaser – einschließlich Femtosekunden- und Pikosekundenlaser – eignen sich ideal für präzise Mikrobearbeitungsanwendungen wie die Bearbeitung von Halbleitern, Flachbildschirmen und verschiedenen Dünnschichtmaterialien. Zu den Anwendungen können gehören: Präzisions-Mikrobearbeitung Schwarze Markierung von Edelstahl oder Aluminium Mikrostrukturierung und Texturierung von Ob...
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Laser können viele Arten von keramischen Materialien schneiden
Apr 25 , 2021
Laser können viele Arten von keramischen Materialien schneiden. Am gebräuchlichsten ist Aluminiumoxidsilikat (Al2SiO5), das entweder eine vollständige Ablation oder die Ritz- und Bruchtechnik erfordert. Jede hat ihre eigenen Vorteile, abhängig von den Anforderungen Ihrer Anwendung. Im Gegensatz zu anderen Methoden erreicht das Laserschneiden von Keramik eine präzise Wärmekontrolle, um detai...
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