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Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden
Jan 26 , 2021
Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden Der RFH-UV-Laser hat eine hervorragende Strahlqualität und einen geringen thermischen Einfluss Der Nanosekunden-Festkörperlaser eignet sich gut zum Schneiden von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone In der Vergangenheit wurde die gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone normalerweise mit einer CNC-Graviermaschine gesc...
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RFH 10-15W UV-Laserbearbeitung PE/PCB/FPC/Saphir
Jan 27 , 2021
RFH 10-15W UV-Laserbearbeitung PE/PCB/FPC/Saphir In den Vorjahren waren 10W-, 15W-UV-Laser im Vergleich zu 3W-, 5W-, 8W-UV-Lasern weniger bekannt. Immerhin war ersteres damals der Hauptleistungsbereich der Branche. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Anforderungen an industrielle Herstellungsprozesse haben 10-15-W- und sogar 20-W-Ultraviolettlaser begonnen, sich durchzusetzen. ...
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3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
Jan 28 , 2021
3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
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So schalten Sie RFH ULTRAVIOLET UV LASER MARKING GRAVING ein
Jan 29 , 2021
So schalten Sie RFH ULTRAVIOLET UV LASER MARKING GRAVING ein
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WAHL EINES KALTLASERS: GRÜNE LASERMARKIERUNG VS. UV-LASERMARKIERUNG
Jan 29 , 2021
WAHL EINES KALTLASERS: GRÜNE LASERMARKIERUNG VS. UV-LASERMARKIERUNG Wenn Sie eine Alternative zu Infrarot-Lasermarkierungssystemen in Betracht ziehen, haben Sie sich wahrscheinlich sowohl mit UV-Lasermarkierungsmaschinen als auch mit grünen Markierungslasern beschäftigt. Diese Technologien sind insofern ähnlich, als sie beide zum Markieren weicher Produkte verwendet werden. Aber es gibt auc...
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EFFIZIENTERE LÖSUNG ZUR LASERMARKIERUNG UND GRAVUR WEICHER MATERIALIEN
Jan 29 , 2021
Das Lasergravieren von weichen Materialien wie Silikon, Keramik, Glas und dünnen Metallen ist seit langem eine Herausforderung für Hersteller. Während den meisten kurzwelligen Lasern (oder „kalten“ Lasern) die für eine schnelle Markierung erforderliche Leistung fehlt, hat MECCO kürzlich ein neues Markierungslösungsprodukt für Hersteller angekündigt, die weiche oder wärmeempfindliche Materialien mi...
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DIE 15 WICHTIGSTEN FRAGEN, DIE SIE IHREM ANBIETER VON LASERMARKIERUNGSGERÄTEN STELLEN KÖNNEN
Feb 02 , 2021
Permanente Markierungs-, Ätz- und Gravurtechnologie ist zu einem wesentlichen Element für die heutigen Fertigungsunternehmen geworden. Track-and-Trace-Funktionen ermöglichen eine bessere Kontrolle in der gesamten industriellen Umgebung, verbessern die Produktivität und Rentabilität und tragen gleichzeitig zur Reduzierung von Fälschungen bei – und stellen sogar sicher, dass Ihre Produkte mit dem II...
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Kann ich dafür eine UV-Laserbeschriftungsmaschine verwenden?
Feb 02 , 2021
Wenn Sie sich jemals gefragt haben: „Kann ein Markierungslaser für andere Anwendungen verwendet werden?“ Sie werden überrascht sein, wie vielseitig diese Technologie sein kann. Neben der dauerhaften Kennzeichnung von Produkten und Teilen zur Identifizierung und Rückverfolgbarkeit gibt es einige andere wertvolle Anwendungen, die Ihnen helfen können, mit weniger Ausrüstung in kürzerer Zeit mehr zu e...
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6 MÖGLICHKEITEN, WIE SIE DURCH UV-LASERMARKIERUNG ZEIT UND GELD SPAREN
Feb 02 , 2021
Die Markierungs- und Graviertechnologie hat in den letzten Jahren einen langen Weg zurückgelegt. Moderne Lasergravurfunktionen haben es für Hersteller schneller und einfacher gemacht, Teile zu identifizieren, sie durch den Herstellungsprozess zu verfolgen und sie bis zu ihrem Ursprung zurückzuverfolgen. Und in einer Zeit, in der Vorschriften und Kundenanforderungen so hoch wie nie zuvor sin...
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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern
Feb 04 , 2021
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technol...
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Der 355-nm-UV-Laser hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet
Feb 04 , 2021
Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Edit...
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Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit
Feb 04 , 2021
Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Editor jedem ein sehr leistungsfähiges Material vor. Sein Element ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste un...
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