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Laserbeschriften, Schweißen, Bohren und Schneiden von Kunststoffen
Apr 02 , 2021
Ob Sie Ihre Kunststoffteile markieren, schweißen, schneiden oder bohren müssen – unsere Laser erledigen die Arbeit. Bei CMS Laser entwickeln wir industrielle Lasersysteme zur Bearbeitung von Kunststoffanwendungen. Wenden Sie sich an unser Anwendungslabor, und unsere Ingenieure entwerfen für Sie ein kundenspezifisches System. Wir tunen sogar die Laser und Optiken speziell für Ihre Anforderun...
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UV-Laserbeschriftung von hellen und dunklen Kunststoffen
Apr 02 , 2021
Die Kunststoff-Lasermarkierung bietet mehrere Vorteile gegenüber konkurrierenden Technologien, wie z. B. eine überlegene Markierungsqualität und niedrigere Betriebskosten. Zu den Vorteilen gehören: Dauerhaftigkeit. Bei der Kunststofflasermarkierung wird das Material selbst zur Markierung – was die Haltbarkeit der Markierung im Vergleich zu Tintenmarkierungen oder Etiketten verbessert. Qualität. La...
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Innere und äußere grüne Laserbeschriftung von Glas
Apr 07 , 2021
Egal, ob Sie eine interne Markierung oder eine Oberflächenätzung benötigen, unsere Laser-Glasmarkierungssysteme können Ihre Anforderungen erfüllen. Aufgrund seiner vielen Vorteile gegenüber herkömmlichen Markierungstechniken ist die Lasermarkierung in immer mehr Branchen zu finden und bringt Flexibilität, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit in Ihre Anwendung. Weitere Vorteile sind: Keine Verbrauc...
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Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
Apr 08 , 2021
Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
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VORTEILE DES LASERBOHRENS VON KERAMIK
Apr 12 , 2021
Das Bohren von Keramik mit Laserenergie ermöglicht ein schnelles Bohren bei gleichzeitiger präziser Kontrolle von Hitze, Lochplatzierung und Lochqualität. Durch Bohren können Durchgangslöcher oder Teillöcher für Texturierungs- oder Mikrobearbeitungsanforderungen erzeugt werden. Mikrobohren ist möglich, wenn kurzwellige Laserquellen verwendet werden, wodurch Löcher mit Durchmessern bis zu 10 Mikron...
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355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
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Innere und äußere grüne Laserbeschriftung von Glas
Apr 15 , 2021
Egal, ob Sie eine interne Markierung oder eine Oberflächenätzung benötigen, unsere Laser-Glasmarkierungssysteme können Ihre Anforderungen erfüllen. Aufgrund seiner vielen Vorteile gegenüber herkömmlichen Markierungstechniken ist die Lasermarkierung in immer mehr Branchen zu finden und bringt Flexibilität, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit in Ihre Anwendung. Weitere Vorteile sind: Keine V...
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UV-Laser sind ideal für kleine, präzise Löcher in Kunststoff
Apr 16 , 2021
Die Lasertechnologie hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Bohrverfahren. Es ermöglicht präziseres Bohren, kommt ohne mechanischen Kontakt mit Kunststoffteilen aus und lässt Sie schnell und einfach zwischen Lochgrößen und -formen wechseln. Abhängig von der Bestellung, die Sie füllen müssen, benötigen Sie möglicherweise unterschiedliche Lochgrößen für ein bestimmtes Teil. Dank Laserbohren könn...
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Laserbohren von dünnen Metallen
Apr 16 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
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Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung
Apr 23 , 2021
Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitun...
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Ultrakurzpulslaser – einschließlich Femtosekunden- und Pikosekundenlaser
Apr 25 , 2021
Ultrakurzpulslaser – einschließlich Femtosekunden- und Pikosekundenlaser – eignen sich ideal für präzise Mikrobearbeitungsanwendungen wie die Bearbeitung von Halbleitern, Flachbildschirmen und verschiedenen Dünnschichtmaterialien. Zu den Anwendungen können gehören: Präzisions-Mikrobearbeitung Schwarze Markierung von Edelstahl oder Aluminium Mikrostrukturierung und Texturierung von Ob...
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