-
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden
Apr 27 , 2021
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, i...
mehr sehen
-
Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen
Apr 27 , 2021
Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design ni...
mehr sehen
-
Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten
May 02 , 2021
Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsprozess von Lei...
mehr sehen
-
UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden
May 02 , 2021
UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produk...
mehr sehen
-
Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen
May 07 , 2021
Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und d...
mehr sehen
-
Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten
May 07 , 2021
Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und der Spalt ist zu groß; das Sägeblat...
mehr sehen
-
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Leiterplatten
May 14 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Leiterplatten Die Ultraviolett-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat eine breite Palette von Anwendungsmärkten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung von der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen bis hin zu Mikropräzisionsinstrumenten und ...
mehr sehen
-
Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie
May 14 , 2021
Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie Das Prinzip der Pikosekunden-Laserschneidmaschine besteht darin, das vom Laser emittierte Laserlicht in einen Laserstrahl mit hoher Leistungsdichte zu fokussieren. Wenn der Laserstrahl die Oberfläche des Werkstücks bestrahlt, erreicht das Werkstück den Schmelzpunkt oder Siedepunkt und das mit dem Strahl koaxiale H...
mehr sehen
-
Anwendung des UV-Lasers beim Ätzen von FPC-Leiterplatten
May 14 , 2021
Anwendung des UV-Lasers beim Ätzen von FPC-Leiterplatten In den letzten Jahren ist die Durchdringungsrate von Laserbearbeitungsgeräten immer höher geworden. Nahezu alle Bereiche der industriellen Fertigung sind mit Lasern ausgestattet. Immer mehr Branchen sind untrennbar mit der Laserfertigungstechnik verbunden. Dies liegt an der berührungslosen Bearbeitung von Laserbearbeitungsverfahren. , Hohe E...
mehr sehen
-
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte Die Halbleiterindustrie umfasst das Design, die Entwicklung, die Herstellung und den Vertrieb von kleinen elektronischen Bauteilen und Chips. Diese Halbleiter kommen in fast jedem modernen technologischen Gerät vor, das wir verwenden. Halbleiter spielen eine wichtige Rolle in Laptops, Computern oder Smartphones, die wir täglich benutzen. Mit der kont...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten
Jun 02 , 2021
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten Im Herstellungsprozess verschiedener Komponenten von Smartphones ist die Laserbearbeitungstechnologie überall zu sehen, z. B. beim Schneiden, Markieren, Schweißen, Motherboard-Herstellen von Mobiltelefonen, Markieren von Tastaturchips sowie Gravieren und Stanzen von Ohrhörern, Kopfhörern, Zubehö...
mehr sehen
-
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet
Jun 02 , 2021
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet Die Laserschneidmaschine kann alle Arten von Materialien schneiden, indem sie Energie abgibt. Bei längerem Gebrauch der Schneidemaschine treten jedoch bis zu einem gewissen Grad Fehlfunktionen und Probleme auf. Es gibt viele Gründe für dieses Problem, einschließlich Parameter, Linsen, optischer Weg u...
mehr sehen
