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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Tipps zum Kauf einer UV-Laserbeschriftungsmaschine
May 25 , 2021
Wie den meisten Verbrauchern bekannt ist, kann die Lasermarkiermaschine die Produktionseffizienz und -qualität als fortschrittlichstes Lasermarkiergerät dramatisch verbessern. Angesichts so vieler Laserausrüstungsfirmen ist es für viele Kunden eine Frage, wie man die zufriedenste auswählt. Nachfolgend finden Sie fünf Punkte zur Auswahl eines Laserbeschriftungsgeräts. 1. Betrachten Sie das M...
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Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung
Jun 01 , 2021
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung Hochleistungs-UV-Laserschneiden von FPC-Weichkarton mit geringer Linienbreite und ohne Grate Der Mainstream des Laserschneidens von FPC-Softboards verwendet 10-20 W UV-Laser Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solc...
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Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
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UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen Da die weltweite Verknappung von Primärenergie immer schwerwiegender wird, ist die Entwicklung und Nutzung sauberer Energie zu einem dringenden Problem geworden, das in verschiedenen Industrien auf der ganzen Welt gelöst werden muss. Solarzelle ist ein Gerät, das Lichtenergie in elektrische Energie...
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532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
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Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
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Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen
Jun 04 , 2021
Das Laserritzen und -schneiden von FPC-Weichfaserplatten ist untrennbar mit dem Hochleistungs-Ultraviolettlaser verbunden Kunden von Shandong FPC-Leiterplatten schätzen die Vorteile des gratfreien UV-Laserschneidens Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Struktur, die hauptsächlich für...
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Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate
Jun 04 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate FPCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, auch als "Softboard" bezeichnet, ist eine Art flexible Leiterplatte, die zu PCB-Leiterplatten gehört. Aufgrund der Vorteile der flexiblen FPC-Platte, wie z. B. freies Biegen, Wickeln, Falten usw., wird das Volumen elektronischer Produkte s...
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Hochleistungs-UV-Laser-Ultrafeingravur für flexible FPC-Leiterplatten
Jun 09 , 2021
Um das Problem des Ausschusses und der Wiederauffüllung von FPC-Platten zu lösen, wurde der RFH-UV-Laser in Übereinstimmung mit der Norm geboren Der UV-Laser vervollständigt problemlos die schwierigen Prozesse des FPC-Bohrens, -Gravierens und -Schneidens Hochleistungs-UV-Laser-Ultrafeingravur für flexible FPC-Leiterplatten Die flexible FPC-Leiterplatte besteht aus Polyimid- oder Polyesterfo...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 10 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laser gratfrei beim Schneiden von Leiterplatten RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Li-Film wird häufig bei der Herstellung und Verwendung von Kameras verwendet und erforde...
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