-
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer Gemäß den Daten zur Zusammensetzung der Zellenkosten der China Photovoltaic Industry Association: Die Siliziumkosten machten 65 % aus, die Nicht-Siliziumkosten 35 % und der Metallisierungsprozess mehr als 20 % der Batteriekosten, so dass Forschung und Entwicklung gefördert werden der Fortschritt der Metallisierung Neue Techno...
mehr sehen
-
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen Da die weltweite Verknappung von Primärenergie immer schwerwiegender wird, ist die Entwicklung und Nutzung sauberer Energie zu einem dringenden Problem geworden, das in verschiedenen Industrien auf der ganzen Welt gelöst werden muss. Solarzelle ist ein Gerät, das Lichtenergie in elektrische Energie...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen
-
UV-Laserätzen von Leiterplatten schneller und präziser
Jun 03 , 2021
UV-Laserätzen von Leiterplatten schneller und präziser Ultraviolettlaser werden in der Feinbearbeitung verschiedener Materialien wie Kunststoffe, Glas, Metalle, Keramiken, Leiterplatten, Deckfolien, Siliziumwafer usw. eingesetzt und sind Geräte, die für mehrere Herstellungsprozesse eines einzigen Materials verantwortlich sind. Am Beispiel der Leiterplattenherstellung werden UV-Laser in mehr...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone
Jun 03 , 2021
Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone Der Handy-Bildschirm ist das größte und teuerste Bauteil am Handy, und der Smartphone-Bildschirm ist immer der Innovationspunkt des Smartphones. In den letzten Jahren hat sich das Material von Mobiltelefonbildschirmen von TFT-LCD zu OLED entwickelt, und die Bildschirmgröße wurde allmählich größer, das Bi...
mehr sehen
-
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
mehr sehen
-
So schneiden und perforieren Sie die gehärtete Glasfolie eines Mobiltelefons ohne RFH-UV-Laser
Jun 10 , 2021
Hersteller von gehärteten Glasfolien für Mobiltelefone kommen wegen der stabilen Qualität von RFH-Lasern hierher So schneiden und perforieren Sie die gehärtete Glasfolie eines Mobiltelefons ohne RFH-UV-Laser RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt Handy-Hartglasfolie ist eine Schutzschicht, die den Bildschirm eines Handys schützt. Die Dicke dieser S...
mehr sehen
-
RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt
Jun 15 , 2021
Hersteller von gehärteten Glasfolien für Mobiltelefone kommen wegen der stabilen Qualität von RFH-Lasern hierher So schneiden und perforieren Sie die gehärtete Glasfolie eines Mobiltelefons ohne RFH-UV-Laser RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt Handy-Hartglasfolie ist eine Schutzschicht, die den Bildschirm eines Handys schützt. Die Dicke dieser S...
mehr sehen
-
RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität
Jun 18 , 2021
RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität Mit der Entwicklung des gesellschaftlichen Zeitalters hat sich unsere Wahrnehmung von Kopfhörern unterschiedlich verändert. Zuerst hatte ich Angst, andere zu stören, indem ich Kopfhörer trage, aber jetzt habe ich Angst, andere zu stören. Immer mehr junge Menschen entscheiden sich dafür, Kopfhörer zu tragen und sie in der Öffe...
mehr sehen
-
RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten
Jun 23 , 2021
Hochgeschwindigkeits-UV-Laser RFH, perfektes Schneiden, Perforieren von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone Der vollständig digitale RFH-Ultraviolettlaser wird von Herstellern gehärteter Folien für Mobiltelefone geliebt RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten Mit der weit verbreiteten Anwendung von Touchscreen-Mobiltelefonen im täglichen Leb...
mehr sehen
-
Der UV-Laser RFH 355 nm eignet sich besonders gut zum Schneiden und Ritzen von Wafern
Jun 28 , 2021
Der RFH- UV-Laser ist die Hauptlichtquelle der Wafer-Laser-Ritzmaschine Hersteller von Waferlaser-Ritzmaschinen kaufen RFH-UV-Laser in großen Mengen Der UV-Laser RFH 355 nm eignet sich besonders gut zum Schneiden und Ritzen von Wafern Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem langen Siliziumbarren verarbeitet, der zum Material...
mehr sehen
