-
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen
-
Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine
Jun 04 , 2021
Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine Gegenwärtig ist die verarbeitende Industrie in die "leichte" Ära eingetreten. Von Nanosekunden über Pikosekunden bis hin zu Femtosekunden hat die Erforschung der Lasertechnologie nie aufgehört. Ultrakurzpulslaser bezieht sich auf einen Laser, dessen Pulszeitbreite in der Größenordnung von Femtosekunden oder Pikosekunden l...
mehr sehen
-
532 nm grüner Laser wird für Mikrolöcher und Sacklöcher auf Siliziumwafern verwendet
Jun 08 , 2021
Der grüne 532-nm-Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern verwendet Grüner Laser löst das Problem der hochpräzisen Markierung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern Mit einem grünen 532-nm-Laser ist die Markierung von Siliziumwafern deutlicher Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem l...
mehr sehen
-
Der UV-Laser RFH 355 nm eignet sich besonders gut zum Schneiden und Ritzen von Wafern
Jun 28 , 2021
Der RFH- UV-Laser ist die Hauptlichtquelle der Wafer-Laser-Ritzmaschine Hersteller von Waferlaser-Ritzmaschinen kaufen RFH-UV-Laser in großen Mengen Der UV-Laser RFH 355 nm eignet sich besonders gut zum Schneiden und Ritzen von Wafern Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem langen Siliziumbarren verarbeitet, der zum Material...
mehr sehen
-
Der UV-Laser von RFH hat sich zu einem hervorragenden Hilfswerkzeug für das Bohren von Sacklöchern und Mikrolöchern auf Wafern entwickelt
Jun 30 , 2021
Der UV-Laser von RFH hat sich zu einem hervorragenden Hilfswerkzeug für das Bohren von Sacklöchern und Mikrolöchern auf Wafern entwickelt RFH Nanosekunden-UV-Laser ermöglicht präzises Schneiden von Wafern Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollt...
mehr sehen
-
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet
Jul 14 , 2021
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet Der führende Anbieter von Microvia- und Sacklochbearbeitungen für Siliziumwafer – grüner RFH-Laser Vor-Ort-Inspektion von grünen RFH-Lasern für Kunden in der Siliziumwafer-Microvia- und Sacklochverarbeitung Wafer werden durch Siliziumelemente gereinigt, und reines Silizium wird zu wachsen...
mehr sehen
-
355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer
Jul 19 , 2021
355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer Nanosekunden-UV-Laser von RFH kommen beim Waferschneiden gut an RFH UV-Laser ist eine großartige Technologie zum Schneiden/Stanzen/Nuten von Siliziumwafern und Siliziumwafern Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Sc...
mehr sehen
-
UV-Laseranwendungen für die Wafer-Serialisierung
Dec 08 , 2021
UV-Laseranwendungen für die Wafer-Serialisierung Kundenbewertungen I bought this uv laser for wafer serialization, it works well with a nesting uv laser up to now, thanks for all. uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | UV laser source | Solid State Lasers
mehr sehen
-
Eine UV-355-nm-Laserquelle wird zum Schneiden von Glas / Saphir / Wafer verwendet
Dec 22 , 2021
UV 355nm laser source is used for glass / sapphire / wafer cutting customer reviews Tolle Glas-UV-Lasermaschine! Ich kann dieses Kit jedem empfehlen, der in die Laserwelt einsteigen möchte. Ich würde wieder kaufen! UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörpe...
mehr sehen
-
UV-Laser 355 nm mit Kühlsystem für LED-Substrat-Wafer-Etikettierung
Dec 22 , 2021
UV-Laser 355 nm mit Kühlsystem für LED-Substrat-Wafer-Etikettierung Kundenbewertungen Ich schreibe nicht oft Rezensionen, aber ich muss sagen, dass dies einer der besten Käufe sein könnte, die ich seit einiger Zeit getätigt habe. Es ist ein wirklich solides Gerät. Der 355-nm-UV-Laser funktioniert wunderbar für die Beschriftung von LED-Substraten, ich würde es auf jeden Fall empfehlen...
mehr sehen
-
Nanosekunden-Laserquelle für das Wafer Scribing
Dec 23 , 2021
Nanosekunden-Laserquelle für das Wafer Scribing Kundenbewertungen Schöne Nanosekunden-Laserquelle. Gut verarbeitet wie alles von RFH. Sehr solide für den Preis. Keine Beschwerden von mir und ich verwende sie für Wafer Scribing. Sehr zufrieden. UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laser...
mehr sehen
