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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern
Feb 04 , 2021
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technol...
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Der 355-nm-UV-Laser hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet
Feb 04 , 2021
Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Edit...
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Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit
Feb 04 , 2021
Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Editor jedem ein sehr leistungsfähiges Material vor. Sein Element ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste un...
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Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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UV-Lasersysteme für die Serialisierung, Markierung und Beschriftung von Wafern
Apr 27 , 2021
Die Bearbeitung von Halbleiterwafern erfordert typischerweise Serialisierungs-, Strukturierungs- und Aufrauhvorgänge. Und die Auswahl des richtigen Lasersystems für diese Vorgänge kann komplex sein, wenn man alle relevanten Prozessvariablen berücksichtigt – wie Substrattyp, Waferdurchmesser, Strukturgröße, Schlackentoleranzen, Schmutzvolumen, Durchsatz und Reinraumprotokolle. Ob beim Markieren ode...
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CO2-Lasermarkierung Glaswafer, Wetterschutz, elektronische Leiterplatten
Apr 30 , 2021
CO2-Laserbeschriftung Auf dieser Seite erklären wir Markierungsbeispiele und Eigenschaften von CO2-Lasermarkierern, die sich perfekt für Anwendungen wie das Markieren von Harz und Papier oder das Verarbeiten von Folien eignen. Anwendungen Mechanismus und Eigenschaften von CO2-Lasern Produkteinführung Anwendungen CO2-Laser haben die längste Wellenlänge aller gängigen Laser, mehr als zehnmal ...
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Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden?
May 17 , 2021
Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden? Die meisten Halbleitermaterialien haben eine gute Lichtabsorption im Ultraviolettbereich. Nehmen Sie als Beispiel die Absorption von monokristallinem Silizium in verschiedenen Wellenlängenbändern. Wenn eine Laserbearbeitung im ultravioletten Band verwendet wird, um Halbleitermaterialien zu bearbeite...
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Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer?
May 20 , 2021
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer? MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) ist ein mikroelektromechanisches System, das im Allgemeinen aus einer mikromechanischen Struktur, einem Mikrosensor, einem Mikroaktuator und einer Steuerschaltung besteht. MEMS ist ein Chip, der die Umwandlung zwischen verschiedenen Energieformen durch Halbleitertechnologie realisiert. ...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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