355-nm-UV-Laserschneiden von Leiterplatten ohne Grate und ohne Klebstoffüberlauf FPC erfordert eine Laserschneidemaschine, um die Panels zu trennen und dann auf unterschiedlicher Elektronik zu installieren. Wie alle wissen, spielt der UV-Laser eine wichtige Rolle in der FPC-Laserschneidmaschine. Es handelt sich um eine Kaltlichtquelle mit einer kleinen Wärmeeinflusszone von 10 μm, wodurch sie zum Schneiden, Trennen, Bohren auf FPC und Starrflex-Leiterplatten mit perfekter Schneidleistung geeignet ist.   Mit hoher Geschwindigkeit, hoher Präzision von ±0,02 mm und hoher Stabilität hat sich der UV-Laser der RFH 355-Serie zu einer bekannten Marke unter Kunden zum Schneiden, Bohren, Depanning und Gravieren von FPC und PCB entwickelt.   

Das Schneiden von PCB-Leiterplatten sollte RFH 15W UV-Laser wählen Das Schneiden von Leiterplatten mit Hochleistungs-UV-Laser ist sehr gut geeignet RFH 15W UV-Laserschneiden von Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit ohne Grate   Warum müssen Leiterplatten mit UV-Lasern geschnitten werden ? Es gibt viele Möglichkeiten, Leiterplatten zu schneiden, und das Laserschneiden ist sehr wichtig. Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser eignet sich sehr gut für hochpräzises Schneiden. Die Kanten nach dem Laserschneiden sind sehr sauber und ohne Grate  

Hochleistungs-15-W-UV-Laserschneidplatine ohne Grate, hochauflösender QR-Code-Druck   PCB wird in elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen verwendet. Es ist ein exquisites Material. Das Schneiden und Markieren darauf muss in der Lage sein, eine Genauigkeitsanforderung von weniger als 0,1 mm zu erreichen und darf keine Verformung der Leiterplatte verursachen. Gleiches gilt für die zweidimensionale Codemarkierung auf seiner Oberfläche.

35W grüner Laser Kaltquellenschneiden von Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit, glatt und nicht verformt   PCB-Leiterplatten werden derzeit in vielen elektronischen Geräten verwendet, ob es sich nun um die frühesten rot-weißen Telefone oder die heutigen Schalter, Smartphones, Kameras usw. handelt, sie alle spielen eine wichtige Rolle in der Architektur der elektronischen Schaltungen. Die Massenproduktion von Leiterplatten erfordert das ganzseitige Schneiden von mehr ganzen Leiterplatten. Um das Material nicht zu beschädigen, ist ein feiner, aber schneller Schnitt erforderlich.

15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen   Mit der zunehmenden Reife der Lasertechnologie werden Laserseiten häufig in einigen empfindlicheren Produkten und Vorgängen wie dem Schneiden von Leiterplatten und dem Anreißen von FBCs verwendet. Leiterplatten sind im Allgemeinen elektronische Präzisionskomponenten, und ihre Verarbeitungsvorgänge müssen sorgfältig durchgeführt werden. Eine Abweichung kann leicht zu Produktverlusten führen und die Kosten der Hersteller erhöhen.

RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung   PCB-Leiterplatten werden hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Als wichtige Programmierhardware in elektronischen Produkten sind sie in Tablets, Mobiltelefonen oder Spielekonsolen weit verbreitet. Derzeit verwenden die meisten Hersteller Laser zum Schneiden von Leiterplatten.

35-W-Hochleistungslaser zum Schneiden von Leiterplatten mit grünem Laser, der Einschnitt ist glatt und gratfrei Grüner 35-W-Hochleistungslaser zum Gravieren und Schneiden von Leiterplatten   RFHExpert III 532 35 W Grüner Laser Ja! PCB ist ein notwendiger Bestandteil elektronischer Geräte. Die meiste elektronische Steuerungshardware wird zur Installation an die Leiterplatte angeschlossen. In der aktuellen Situation schrumpfender Hardware für elektronische Produkte ist das Schneiden von Leiterplatten jedoch zu einem großen Problem geworden. Grüner Laser ist derzeit die modernste Technologie für das Schneiden von Leiterplatten und die Technologie, für die sich die meisten großen Leiterplattenhersteller entscheiden werden. So viele grüne Hochleistungslaser eignen sich am besten zum Schneiden von Leiterplatten?

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?   PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH 15W ist eine von RFH entwickelte und angepasste Leiterplattenschneidemaschine. Es wird seit langem im Bereich des Leiterplattenschneidens eingesetzt und verhilft dem UV-Laser kontinuierlich zum Einzug in den Bereich des Leiterplattenschneidens.

Der grüne RFH-Laser basiert auf einer berührungslosen Methode, um kleine Lichtpunkte auszustrahlen, um auf der Oberfläche der Leiterplatte zu kratzen und zu schneiden.

Der Hochleistungs-UV-Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm, mit einem "Kaltmarkierungs" -Verfahren beträgt der Laserstrahldurchmesser nach dem Fokussieren nur 20 μm, die Impulsenergie des UV-Lasers kommt in Mikrosekunden mit dem Material in Kontakt. Neben dem Schlitz gibt es keinen nennenswerten thermischen Einfluss, so dass keine Hitze das elektronische Bauteil beschädigt.  

Industrielle UV-lasergeschnittene Leiterplatte mit hoher Leistung Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.