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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten
May 22 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten In den letzten Jahren hat sich das Laserschneiden immer mehr in der Produktion und Anwendung von Medizinprodukten durchgesetzt. Aufgrund der Eigenschaften von hoher Bearbeitungsgenauigkeit, hoher Geschwindigkeit, berührungslosem Schneiden und flexibler Verarbeitung sind Laserschneidmaschinen zu einem gängigen ...
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Wie man gehärtetes Glas schneidet
May 24 , 2021
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser Gehärtetes Glas, das ein Sicherheitsglas ist, ist so konzipiert, dass es nicht in Scherben zerbricht, wenn es zerbricht. Beachten Sie, dass Glasscherben Gefahren darstellen, daher ist das gehärtete Glas so konzipiert, dass es in winzige Stücke zerfällt, was es s...
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Kann man gehärtetes Glas lasergravieren?
May 24 , 2021
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser Lasergravierer eignen sich hervorragend zum Schneiden von festen und flachen Oberflächen. Daher verwenden viele Schnitzer diese Maschine, um ihre Designs mit Finesse zu gravieren. Eine der beliebtesten flachen Oberflächen...
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Beste Laserschneide- und Graviermaschinen des Jahres 2021
May 24 , 2021
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser Lasergravierer eignen sich hervorragend zum Schneiden von festen und flachen Oberflächen. Daher verwenden viele Schnitzer diese Maschine, um ihre Designs mit Finesse zu gravieren. Eine der beliebtesten flachen Oberflächen...
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Laserbeschriften oder Schneiden von Elektronik und Halbleitern
May 26 , 2021
Die Lasertechnologie wird seit einigen Jahren in der Elektronik eingesetzt und hat vielen Unternehmen der Unterhaltungselektronik geholfen, ihren Kunden bessere Produkte anzubieten. Lasermarkierung, Laserschneiden ist die am häufigsten verwendete Technologie in der Elektronik. Hohe Qualitätsanforderungen und absolut lückenloser Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind die Anforderunge...
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grüne oder UV-Lasermarkierung auf der Oberfläche von gebogenem Glas oder Keramik
May 26 , 2021
grüne oder UV-Lasermarkierung auf der Oberfläche von gebogenem Glas oder Keramik Angetrieben von der immer stärkeren Nachfrage der Industrie für spröde Materialien sind neue Herstellungsverfahren entstanden. Vorteil der Laserbearbeitung von spröden Materialien ist das Laserschweißen - direktes Laserschweißen ohne Zusatzstoffe; Es kann ein Versiegelungsschweißen in einem weiten Bereich ohne Kantenk...
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