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UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
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UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
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Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
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Für welche Produkte kann das Präzisions-Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?
Aug 22 , 2022
Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden? Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung u...
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355 UV-Laserquelle zur Markierung von Leiterplatten mit Spitzentechnologie
Sep 01 , 2022
UV-Lasermarkierungs-PCB-Leiterplatte , die Hochtechnologie zeigt Seit der Reform und Öffnung hat China aufgrund seiner bevorzugten Politik in Bezug auf Arbeitskräfte, Märkte und Investitionen eine groß angelegte Verlagerung der Produktion in Europa und die Vereinigten Staaten angezogen. Entwicklung verwandter Branchen. Als „Mutter elektronischer Produkte“ ist die Leiterplatte eine wichtige ...
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Grüner Festkörperlaser 532nm Gravieren von Leiterplatten
Oct 12 , 2022
Grüner Festkörperlaser 532nm Gravieren von Leiterplatten Der chinesische Name von PCB ist Platine oder Platine. Es ist ein wichtiger Komponenten- und Schaltungsverbindungsträger in der 3K-Industrie. Mit der intelligenten Entwicklung der Elektronikindustrie nehmen elektronische Komponenten zu und die Anforderungen an die Präzisionsverarbeitung werden immer höher. Laseretikettiermaschinen wer...
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Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie
Nov 21 , 2022
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie Expert III 532 Grüner Laser 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
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Ultrakurzpuls-UV-Laser 355nm zum Formschneiden von fortschrittlichen OLED-Displays
Nov 23 , 2022
Organische Leuchtdioden (OLEDs) haben sich schnell zur dominierenden Anzeigetechnologie sowohl für kleine als auch für große Displays entwickelt. Darüber hinaus wird die Technologie kontinuierlich auf eine immer höhere räumliche Auflösung skaliert, wobei kleinere miniaturisierte Pixel verwendet werden, die mit immer engerem Abstand (Pitch) hergestellt werden. Dies hat zu einem Bedarf an Lasertechn...
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Gravieren und Schneiden von Glas mit industriellen Pikosekundenlasern
Dec 07 , 2022
Engraving and Cutting Glass by Industrial Picosecond Lasers Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processi...
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Kunde aus Singapur kauft ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle, die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat schneidet
Dec 08 , 2022
Ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle zum Schneiden von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Trägerschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolation). Aluminiumoxidkeramik ist aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, hohen mechanischen Festigkeit, Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit, geringen ...
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Kunden auf den Philippinen kaufen RFH 355nm UV-Pulslaserkopf zum Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten
Dec 21 , 2022
Philippines customer buy RFH 355nm UV Pulse laser head to cut FPC flexible circuit board Expert III 355 Ultrastabiler Nanosekunden-UV-Laser 10W12W15W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html
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Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS
Dec 23 , 2022
Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS ABS ist ein thermoplastisches Polymer, das aus einer Kombination von Acrylnitril-Butadien und Styrol besteht, die in unterschiedlichen Anteilen dazu beitragen, die Eigenschaften des Endmaterials zu definieren. ABS wird in einer Vielzahl von Anwendungen in der Industrie eingesetzt und bietet eine ...
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