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Kundenanfrage aus Schweden 3D-Laserquelle 532 nm graviertes Glas, perfekt für Geschenke, Souvenirs oder Auszeichnungen
Dec 01 , 2022
Kundenanfrage aus Schweden 3D-Laserquelle 532 nm graviertes Glas, perfekt für Geschenke, Souvenirs oder Auszeichnungen S9 Serie 532 Grüner Laser 5W/10W: https://www.rfhtech.com/s9-series-532-green-laser-5w-10w_p432.html
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Gravieren von 3D-Glasanatomiemotiven durch 355 nm 12 W 18 W Nanosekunden-UV-Lasermodul mit geringer Leistung
Dec 06 , 2022
Gravieren von 3D-Glasanatomiemotiven durch 355 nm 12 W 18 W Nanosekunden-UV-Lasermodul mit geringer Leistung, Kanada-Kunde ist mit dem Effekt so zufrieden. Um Expert III 355 Ultrastabiler Nanosekunden-UV-Laser 10W12W15W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html
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Gravieren und Schneiden von Glas mit industriellen Pikosekundenlasern
Dec 07 , 2022
Engraving and Cutting Glass by Industrial Picosecond Lasers Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processi...
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Kunde aus Singapur kauft ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle, die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat schneidet
Dec 08 , 2022
Ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle zum Schneiden von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Trägerschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolation). Aluminiumoxidkeramik ist aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, hohen mechanischen Festigkeit, Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit, geringen ...
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Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS
Dec 23 , 2022
Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS ABS ist ein thermoplastisches Polymer, das aus einer Kombination von Acrylnitril-Butadien und Styrol besteht, die in unterschiedlichen Anteilen dazu beitragen, die Eigenschaften des Endmaterials zu definieren. ABS wird in einer Vielzahl von Anwendungen in der Industrie eingesetzt und bietet eine ...
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So verwenden Sie Laser in Leiterplatten
Dec 26 , 2022
The manufacturing of PCB is a very complex task that requires using specialized equipment and engineering expertise. The advancement in technology has streamlined the major aspects of PCB manufacturing, with the introduction of lasers being one of the most recent developments. The fabrication of PCBs requires various materials. These materials are selected based on their electrical performa...
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PCB- und FPC-Laserschnitt-Profilierung
Dec 27 , 2022
In der Vergangenheit sah sich das Trennen einzelner Leiterplatten von einem Produktionsnutzen angesichts des Aufkommens flexibler Leiterplattenmaterialien einem Ansturm von Herausforderungen gegenüber. Mechanische Profilierungstechniken wie V-Scoring und Routing können empfindliche und dünne Substrate leicht beschädigen, was zu Problemen für Leiterplattenhersteller führt, die Flex- und Star...
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Was ist Lasergravur
Dec 28 , 2022
Wir können eine breite Palette von Materialien gravieren, wie z. B.: Kunststoffe, Holz, Metall, Leder, Stoff, Silikon, Gummi, Karton und mehr. Mit unseren High-End-Maschinen können wir von einer sehr feinen Gravur, die die Oberfläche sanft markiert, bis zu einer kraftvollen, aber genauen und kontrollierten Gravur reichen, die tiefer in die verdampfende Masse des Materials eindringen kann, um...
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Kunden aus Italien kaufen eine UV-Laserdiode mit 355 nm für die 3D-Kristallglasgravur
Dec 28 , 2022
Kunden aus Italien kaufen eine UV-Laserdiode mit 355 nm für die 3D-Kristallglasgravur Was ist ein 355-nm-Laser: https:///www.rfhtech.com/uv-laser_c1
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Sacklochbohren von Glas und Polymerbohren Bearbeitung mit UV-gepulsten Lasern
Dec 30 , 2022
Blind Hole Glass Drilling and Polymer Drilling Machining with UV pulsed lasers Blind Hole Machining By using proprietary laser techniques IPG machines high aspect ratio taper less holes in material thicknesses up to 2 mm. Examples include 25 micron diameter holes in 1 mm thick tungsten and nylon disks, or 50 microns diameter holes in 2 mm thick materials. Advanced illumi...
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Kunden in Frankreich kaufen 15 Einheiten 3D-Solid-State-355-nm-Ultraviolett-Lasergravurglas
Dec 30 , 2022
Kunden in Frankreich kaufen 15 Einheiten 3D -Solid-State-355-nm-Ultraviolett-Lasergravurglas Was ist ein 355-nm-Ultraviolettlaser: https://www.rfhtech.com/uv-laser_c1
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Kristallglasgravur mit grünem Lasermarkierer
Jan 05 , 2023
Kristallglasgravur mit grünem Lasermarkierer Was ist grüner Laser: https://www.rfhtech.com/green-laser_c2
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