-
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
mehr sehen
-
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
mehr sehen
-
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
mehr sehen
-
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten
May 22 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten In den letzten Jahren hat sich das Laserschneiden immer mehr in der Produktion und Anwendung von Medizinprodukten durchgesetzt. Aufgrund der Eigenschaften von hoher Bearbeitungsgenauigkeit, hoher Geschwindigkeit, berührungslosem Schneiden und flexibler Verarbeitung sind Laserschneidmaschinen zu einem gängigen ...
mehr sehen
-
Laserbeschriften oder Schneiden von Elektronik und Halbleitern
May 26 , 2021
Die Lasertechnologie wird seit einigen Jahren in der Elektronik eingesetzt und hat vielen Unternehmen der Unterhaltungselektronik geholfen, ihren Kunden bessere Produkte anzubieten. Lasermarkierung, Laserschneiden ist die am häufigsten verwendete Technologie in der Elektronik. Hohe Qualitätsanforderungen und absolut lückenloser Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind die Anforderunge...
mehr sehen
-
Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden
May 27 , 2021
Laserschneiden ist eine Blechbearbeitung, bei der Laserstrahlen auf das Bearbeitungsmaterial gerichtet werden. Laserschneiden funktioniert, indem die Ausgabe eines Hochleistungslasers am häufigsten durch Optiken geleitet wird. Der Laserstrahl kann in Festkörper und Nicht-Festkörper unterteilt werden Laserschneiden wird auf Metallmaterialien wie Weichstahl, Edelstahl, Aluminiumlegierung, Bei...
mehr sehen
-
Laserschneidtechnik in Fitnessgeräten
May 27 , 2021
Die kontinuierliche Erweiterung des Fitnessteams hat auch den Herstellern von Fitnessgeräten starke Geschäftsmöglichkeiten gebracht. Hersteller von Fitnessgeräten haben die wissenschaftliche und technologische Innovation gesteigert und streben danach, die Produktqualität zu verbessern und unabhängige Forschungs- und Entwicklungskapazitäten zu stärken. Laufband, Spinning-Bike, Bauchmuskeln, Stretch...
mehr sehen
-
Die Laserschneidtechnik spielt dabei eine unersetzliche Rolle
May 28 , 2021
Um den Anforderungen der Export- und Inlandsveredelung gerecht zu werden, sind Kleinserien und eine Vielzahl von Fahrzeugproduktionen in der Automobilindustrie zur Norm geworden. Das Original Die allgemeine Verarbeitungstechnologie von Automobilkarosserieteilen kann die heutigen Anforderungen an Produktqualität und Produktion nicht vollständig erfüllen. Laserschneidmaschine hat die Eigensch...
mehr sehen
-
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung
Jun 01 , 2021
Schneiden von FPC-Weichplatten mit 15 W Hochleistungs-UV-Laserschneiden ohne Karbonisierung Hochleistungs-UV-Laserschneiden von FPC-Weichkarton mit geringer Linienbreite und ohne Grate Der Mainstream des Laserschneidens von FPC-Softboards verwendet 10-20 W UV-Laser Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solc...
mehr sehen
-
Laserschneiden von Lithiumbatterien mit neuer Energie
Jun 01 , 2021
Laserschneiden von Lithiumbatterien mit neuer Energie In den letzten Jahren sind neue Energiefahrzeuge aufgetaucht. Im Vergleich zu herkömmlichen Kraftstofffahrzeugen verwenden neue Energiefahrzeuge Lithiumbatterien als Energiequelle. Eine Lithium-Ionen-Batterie ist eine Art Sekundärbatterie (wiederaufladbare Batterie), die hauptsächlich auf der Bewegung von Lithiumionen zwischen der positiv...
mehr sehen
-
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte Die Halbleiterindustrie umfasst das Design, die Entwicklung, die Herstellung und den Vertrieb von kleinen elektronischen Bauteilen und Chips. Diese Halbleiter kommen in fast jedem modernen technologischen Gerät vor, das wir verwenden. Halbleiter spielen eine wichtige Rolle in Laptops, Computern oder Smartphones, die wir täglich benutzen. Mit der kont...
mehr sehen
-
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer
Jun 01 , 2021
UV-Laserschneiden von Sonnenschutzfolie zur Verlängerung der Lebensdauer Gemäß den Daten zur Zusammensetzung der Zellenkosten der China Photovoltaic Industry Association: Die Siliziumkosten machten 65 % aus, die Nicht-Siliziumkosten 35 % und der Metallisierungsprozess mehr als 20 % der Batteriekosten, so dass Forschung und Entwicklung gefördert werden der Fortschritt der Metallisierung Neue Techno...
mehr sehen
