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15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate
May 02 , 2021
15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsproz...
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Lochbohren mit Laser
May 06 , 2021
Lochbohren mit Laser Dieser Abschnitt führt anhand von Beispielen in das laserbearbeitungsbasierte Bohren ein. Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beispiel zum Bohren von Löchern – Bohren von Löchern in Reissäcke Empfohlene Modelle zum Bohren von Löchern, sortiert nach Material Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beim laserbasierten Bohren wird Laserlicht verwendet, ...
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Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden?
May 17 , 2021
Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden? Die meisten Halbleitermaterialien haben eine gute Lichtabsorption im Ultraviolettbereich. Nehmen Sie als Beispiel die Absorption von monokristallinem Silizium in verschiedenen Wellenlängenbändern. Wenn eine Laserbearbeitung im ultravioletten Band verwendet wird, um Halbleitermaterialien zu bearbeite...
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Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer?
May 20 , 2021
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer? MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) ist ein mikroelektromechanisches System, das im Allgemeinen aus einer mikromechanischen Struktur, einem Mikrosensor, einem Mikroaktuator und einer Steuerschaltung besteht. MEMS ist ein Chip, der die Umwandlung zwischen verschiedenen Energieformen durch Halbleitertechnologie realisiert. ...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit
Jun 01 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit Als „Hauptkraft“ der globalen Entwicklung neuer Energien ist die Photovoltaikindustrie seit ihrer Gründung auf dem Markt sehr gefragt. In den letzten Jahren ist Photovoltaik-Parität mit der Förderung von Richtlinien und der kontinuierlichen Kostensenkung und Ef...
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Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
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532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
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Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet
Jun 03 , 2021
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet Das Laserschneidverfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden von Klingen, Präzisionsschäften, Klammern, Hülsen und Injektionsnadeln. Beim Laserschneiden werden im Allgemeinen gepulste Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser verwendet, um die Oberfläche des Materials ohne Nachbearbeitungs...
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Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine
Jun 04 , 2021
Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine Gegenwärtig ist die verarbeitende Industrie in die "leichte" Ära eingetreten. Von Nanosekunden über Pikosekunden bis hin zu Femtosekunden hat die Erforschung der Lasertechnologie nie aufgehört. Ultrakurzpulslaser bezieht sich auf einen Laser, dessen Pulszeitbreite in der Größenordnung von Femtosekunden oder Pikosekunden l...
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Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser
Jun 07 , 2021
Obwohl die Größe des UV-Lasers S9 klein ist, kann er die Markierung von Leiterplatten mit hoher Präzision realisieren Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-S9 UV-Laser Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser PCB-Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile und ...
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