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Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren
Jul 27 , 2022
Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren Mit der Weiterentwicklung des 3C-Marktes gehen elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung und Intelligenz. Die flexible Leiterplatte FPC als wichtiges Bauteil und Schaltungsverbindungsträger wird immer dünner und die darauf untergebrachten Bauteile immer dichter. Diese Trends erfordern eine imm...
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Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten
Jul 27 , 2022
Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten Leiterplatten, auch als Leiterplatten bekannt, sind in der Industrieelektronik weit verbreitet und eines der Schlüsselelemente zur Realisierung der Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten. Es ist weit verbreitet in Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobilen, Medizin, Militär, Luf...
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Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch
Jul 28 , 2022
Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch Da die Fingerabdruckerkennungsfunktion von Mobiltelefonen nach Jahren der Entwicklung weit verbreitet ist, ist der heutige Herstellungsprozess von Fingerabdruckerkennungsmodulen sehr ausgereift und findet sich in Sicherheits- und 3C-Elektronikprodukten. Das Fingerabdruckmodul besteht hauptsächlich aus...
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Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten nicht zu vergleichen
Aug 04 , 2022
Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten, dem Gravieren und der Mikrobearbeitung von Sondermaterialien nicht zu vergleichen. UV-Lasermarkierer sind langlebig und nicht löschbar. Solange die Oberfläche des Objekts nicht stark beschädigt wird, wird der Markierungsinhalt nicht beschädigt. Beim Markieren wird das Objekt selbst durch berührungsloses Markiere...
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UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
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UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
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Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
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Für welche Produkte kann das Präzisions-Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?
Aug 22 , 2022
Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden? Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung u...
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Welche Bedingungen beeinflussen die Geschwindigkeit der UV-355-nm-Lasermodul-Markiermaschine?
Sep 05 , 2022
Welche Bedingungen beeinflussen die Geschwindigkeit der UV-355-nm-Lasermodul-Markiermaschine ? Die UV-Laser-Markierungsmaschine kann aufgrund ihres extrem kleinen Fokussierflecks und der kleinen von der Verarbeitungswärme betroffenen Zone ultrafeine Markierungen und spezielle Materialmarkierungen durchführen. Die UV-Laser-Markierungsmaschine ist die erste Wahl für Kunden, die höhere Anforderungen ...
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Ist das 355-nm-Lasermodul für die Glasmarkierung geeignet?
Sep 05 , 2022
Ist das 355-nm-Lasermodul für die Glasmarkierung geeignet ? Merkmale der 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine 1. Aufgrund des extrem kleinen Fokussierflecks und der kleinen Bearbeitungswärmeeinflusszone kann der UV-Laser ultrafeine Markierungen durchführen und ist die erste Wahl für Kunden, die höhere Anforderungen an die Markierungswirkung haben; 2. Zusätzlich zu Kupfermaterialien sind...
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355-nm-UV-Lasermarkierungs-Überwachungskameragehäuse
Nov 07 , 2022
355-nm-UV-Lasermarkierungs- Überwachungskameragehäuse Überwachungskameras sind die Kernkomponenten von Sicherheitssystemen im gewerblichen Bereich. Mit den Bedürfnissen des Familienlebens dringen Überwachungskameras auf Heimebene allmählich in die Häuser gewöhnlicher Menschen ein. In Verbindung mit dem Aufkommen von Smart Homes erhalten Heimkameras durch die Verbindung mit Mobiltelefonen un...
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Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie
Nov 21 , 2022
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie Expert III 532 Grüner Laser 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
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