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Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten nicht zu vergleichen
Aug 04 , 2022
Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten, dem Gravieren und der Mikrobearbeitung von Sondermaterialien nicht zu vergleichen. UV-Lasermarkierer sind langlebig und nicht löschbar. Solange die Oberfläche des Objekts nicht stark beschädigt wird, wird der Markierungsinhalt nicht beschädigt. Beim Markieren wird das Objekt selbst durch berührungsloses Markiere...
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UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
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UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
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Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
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Für welche Produkte kann das Präzisions-Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?
Aug 22 , 2022
Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden? Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung u...
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Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie
Nov 21 , 2022
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie Expert III 532 Grüner Laser 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
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5 Einheiten eines 10-Watt-355-nm-Lasers, die von einem brasilianischen Kunden zum Wafer-Scribing verwendet werden
Nov 21 , 2022
5 Einheiten eines 10-Watt-355-nm-Lasers, die von einem brasilianischen Kunden zum Wafer-Scribing verwendet werden S9-Serie 3W 5W 10W UV-Laser: https://www.rfhtech.com/s9-series-3w-5w-10w-uv-laser_p9.html
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Ultrakurzpuls-UV-Laser 355nm zum Formschneiden von fortschrittlichen OLED-Displays
Nov 23 , 2022
Organische Leuchtdioden (OLEDs) haben sich schnell zur dominierenden Anzeigetechnologie sowohl für kleine als auch für große Displays entwickelt. Darüber hinaus wird die Technologie kontinuierlich auf eine immer höhere räumliche Auflösung skaliert, wobei kleinere miniaturisierte Pixel verwendet werden, die mit immer engerem Abstand (Pitch) hergestellt werden. Dies hat zu einem Bedarf an Lasertechn...
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Gravieren und Schneiden von Glas mit industriellen Pikosekundenlasern
Dec 07 , 2022
Engraving and Cutting Glass by Industrial Picosecond Lasers Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processi...
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Kunde aus Singapur kauft ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle, die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat schneidet
Dec 08 , 2022
Ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle zum Schneiden von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Trägerschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolation). Aluminiumoxidkeramik ist aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, hohen mechanischen Festigkeit, Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit, geringen ...
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Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS
Dec 23 , 2022
Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS ABS ist ein thermoplastisches Polymer, das aus einer Kombination von Acrylnitril-Butadien und Styrol besteht, die in unterschiedlichen Anteilen dazu beitragen, die Eigenschaften des Endmaterials zu definieren. ABS wird in einer Vielzahl von Anwendungen in der Industrie eingesetzt und bietet eine ...
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PCB- und FPC-Laserschnitt-Profilierung
Dec 27 , 2022
In der Vergangenheit sah sich das Trennen einzelner Leiterplatten von einem Produktionsnutzen angesichts des Aufkommens flexibler Leiterplattenmaterialien einem Ansturm von Herausforderungen gegenüber. Mechanische Profilierungstechniken wie V-Scoring und Routing können empfindliche und dünne Substrate leicht beschädigen, was zu Problemen für Leiterplattenhersteller führt, die Flex- und Star...
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