-
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
mehr sehen
-
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
mehr sehen
-
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
mehr sehen
-
Für welche Produkte kann das Präzisions-Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?
Aug 22 , 2022
Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden? Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung u...
mehr sehen
-
Es fühlt sich gut an! Anwendung des 355-nm-UV-Lasers in der Küchengeräteindustrie
Oct 27 , 2022
Es fühlt sich gut an! Anwendung des 355-nm-UV-Lasers in der Küchengeräteindustrie Küchenutensilien als gängiges Werkzeug für die tägliche Ernährung der Familie kommen häufig in engem Kontakt mit Lebensmitteln, was in direktem Zusammenhang mit der Ernährungsgesundheit stehen kann. Aus Gründen der Markenwerbung oder Produktkennzeichnung markieren Hersteller von Küchenutensilien bestimmte Bereiche de...
mehr sehen
-
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie
Nov 21 , 2022
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie Expert III 532 Grüner Laser 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
mehr sehen
-
Ultrakurzpuls-UV-Laser 355nm zum Formschneiden von fortschrittlichen OLED-Displays
Nov 23 , 2022
Organische Leuchtdioden (OLEDs) haben sich schnell zur dominierenden Anzeigetechnologie sowohl für kleine als auch für große Displays entwickelt. Darüber hinaus wird die Technologie kontinuierlich auf eine immer höhere räumliche Auflösung skaliert, wobei kleinere miniaturisierte Pixel verwendet werden, die mit immer engerem Abstand (Pitch) hergestellt werden. Dies hat zu einem Bedarf an Lasertechn...
mehr sehen
-
Gravieren und Schneiden von Glas mit industriellen Pikosekundenlasern
Dec 07 , 2022
Engraving and Cutting Glass by Industrial Picosecond Lasers Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processi...
mehr sehen
-
Kunde aus Singapur kauft ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle, die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat schneidet
Dec 08 , 2022
Ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle zum Schneiden von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Trägerschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolation). Aluminiumoxidkeramik ist aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, hohen mechanischen Festigkeit, Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit, geringen ...
mehr sehen
-
Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS
Dec 23 , 2022
Kunden aus Italien kaufen 20 Einheiten UV-Lasermodul zum Schneiden und Markieren von ABS ABS ist ein thermoplastisches Polymer, das aus einer Kombination von Acrylnitril-Butadien und Styrol besteht, die in unterschiedlichen Anteilen dazu beitragen, die Eigenschaften des Endmaterials zu definieren. ABS wird in einer Vielzahl von Anwendungen in der Industrie eingesetzt und bietet eine ...
mehr sehen
-
PCB- und FPC-Laserschnitt-Profilierung
Dec 27 , 2022
In der Vergangenheit sah sich das Trennen einzelner Leiterplatten von einem Produktionsnutzen angesichts des Aufkommens flexibler Leiterplattenmaterialien einem Ansturm von Herausforderungen gegenüber. Mechanische Profilierungstechniken wie V-Scoring und Routing können empfindliche und dünne Substrate leicht beschädigen, was zu Problemen für Leiterplattenhersteller führt, die Flex- und Star...
mehr sehen
-
Kunststoffe werden durch UV-Laserschneiden, Gravieren und Markieren verarbeitet
Jan 31 , 2023
Plastics are malleable organic materials that can be extruded to form sheets or molded to form more complex shapes. Plastics come in many varieties, from commodity plastics like acrylic and ABS, to engineered plastics like polycarbonate and acetyl. Commodity plastics are inexpensive and have a broad range of applications, while engineering plastics are developed to meet certain performance require...
mehr sehen
