-
Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren
Jul 27 , 2022
Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren Mit der Weiterentwicklung des 3C-Marktes gehen elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung und Intelligenz. Die flexible Leiterplatte FPC als wichtiges Bauteil und Schaltungsverbindungsträger wird immer dünner und die darauf untergebrachten Bauteile immer dichter. Diese Trends erfordern eine imm...
mehr sehen
-
Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten
Jul 27 , 2022
Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten Leiterplatten, auch als Leiterplatten bekannt, sind in der Industrieelektronik weit verbreitet und eines der Schlüsselelemente zur Realisierung der Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten. Es ist weit verbreitet in Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobilen, Medizin, Militär, Luf...
mehr sehen
-
Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch
Jul 28 , 2022
Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch Da die Fingerabdruckerkennungsfunktion von Mobiltelefonen nach Jahren der Entwicklung weit verbreitet ist, ist der heutige Herstellungsprozess von Fingerabdruckerkennungsmodulen sehr ausgereift und findet sich in Sicherheits- und 3C-Elektronikprodukten. Das Fingerabdruckmodul besteht hauptsächlich aus...
mehr sehen
-
Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten nicht zu vergleichen
Aug 04 , 2022
Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten, dem Gravieren und der Mikrobearbeitung von Sondermaterialien nicht zu vergleichen. UV-Lasermarkierer sind langlebig und nicht löschbar. Solange die Oberfläche des Objekts nicht stark beschädigt wird, wird der Markierungsinhalt nicht beschädigt. Beim Markieren wird das Objekt selbst durch berührungsloses Markiere...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
mehr sehen
-
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
mehr sehen
-
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
mehr sehen
-
Für welche Produkte kann das Präzisions-Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?
Aug 22 , 2022
Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden? Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung u...
mehr sehen
-
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie
Nov 21 , 2022
Ein spanischer Kunde kaufte 5 Einheiten eines grünen 532-nm-Lasers zum Schneiden von Kupferfolie Expert III 532 Grüner Laser 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
mehr sehen
-
Ultrakurzpuls-UV-Laser 355nm zum Formschneiden von fortschrittlichen OLED-Displays
Nov 23 , 2022
Organische Leuchtdioden (OLEDs) haben sich schnell zur dominierenden Anzeigetechnologie sowohl für kleine als auch für große Displays entwickelt. Darüber hinaus wird die Technologie kontinuierlich auf eine immer höhere räumliche Auflösung skaliert, wobei kleinere miniaturisierte Pixel verwendet werden, die mit immer engerem Abstand (Pitch) hergestellt werden. Dies hat zu einem Bedarf an Lasertechn...
mehr sehen
-
Gravieren und Schneiden von Glas mit industriellen Pikosekundenlasern
Dec 07 , 2022
Engraving and Cutting Glass by Industrial Picosecond Lasers Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processi...
mehr sehen
-
Kunde aus Singapur kauft ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle, die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat schneidet
Dec 08 , 2022
Ultraviolette 355-nm-dpss-Laserquelle zum Schneiden von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Trägerschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolation). Aluminiumoxidkeramik ist aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, hohen mechanischen Festigkeit, Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit, geringen ...
mehr sehen
