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RFH Nanosekunden-Laserbearbeitung von Sacklöchern auf Leiterplatten
Jul 26 , 2022
RFH Nanosekunden-Laserbearbeitung von Sacklöchern auf Leiterplatten Leiterplatte, auf Chinesisch als Leiterplatte bekannt, ist der Träger elektronischer Komponenten und der Träger für die Verbindung verschiedener Komponenten. Es hat die Vorteile hoher Dichte, hoher Zuverlässigkeit und Entwerfbarkeit. Spielzeuge, so groß wie Computer und große Geräte, solange es sich um integrierte Schaltkre...
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PI-Film-Schneidartefakt – RFH-UV-Nanosekunden-Festkörperlaser mit 355 nm in Industriequalität
Jul 27 , 2022
PI-Film-Schneidartefakt – RFH-UV-Nanosekunden-Festkörperlaser mit 355 nm in Industriequalität PI-Folie, auch bekannt als Polyimidfolie, bezieht sich auf eine Klasse von Polymeren, die Imidringe an der Hauptkette enthalten. Das Material hat hervorragende mechanische Eigenschaften, elektrische Eigenschaften, hohe Strahlungsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Ölbeständigkeit. Es ist in der...
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Wie ist die Schneidleistung dieses Nanosekunden-Festkörperlasers für Dünnschicht-Laserschneidanwendungen?
Jul 27 , 2022
Wie ist die Schneidleistung dieses Nanosekunden-Festkörperlasers für Dünnschicht-Laserschneidanwendungen? Mit der rasanten Entwicklung der Dünnschichttechnologie hat sie im Allgemeinen verschiedene Anwendungen wie Wärmedämmung, Wasserdichtigkeit, Abdichtung, Isolierung, Abschirmung oder Leitungsschutz und wurde in großem Umfang in Maschinen, 3C-Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Photovoltaik,...
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Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren
Jul 27 , 2022
Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren Mit der Weiterentwicklung des 3C-Marktes gehen elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung und Intelligenz. Die flexible Leiterplatte FPC als wichtiges Bauteil und Schaltungsverbindungsträger wird immer dünner und die darauf untergebrachten Bauteile immer dichter. Diese Trends erfordern eine imm...
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Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten
Jul 27 , 2022
Die Schneide ist ordentlich, die Anwendung des grünen RFH-Lasers beim Schneiden von Leiterplatten Leiterplatten, auch als Leiterplatten bekannt, sind in der Industrieelektronik weit verbreitet und eines der Schlüsselelemente zur Realisierung der Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten. Es ist weit verbreitet in Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobilen, Medizin, Militär, Luf...
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Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch
Jul 28 , 2022
Ultraviolettes Laserschneid-Fingerabdruckerkennungsmodul, die Präzision ist zu hoch Da die Fingerabdruckerkennungsfunktion von Mobiltelefonen nach Jahren der Entwicklung weit verbreitet ist, ist der heutige Herstellungsprozess von Fingerabdruckerkennungsmodulen sehr ausgereift und findet sich in Sicherheits- und 3C-Elektronikprodukten. Das Fingerabdruckmodul besteht hauptsächlich aus...
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Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten nicht zu vergleichen
Aug 04 , 2022
Die Vorteile des UV-Lasers beim Markieren und Schneiden sind mit anderen Lasergeräten, dem Gravieren und der Mikrobearbeitung von Sondermaterialien nicht zu vergleichen. UV-Lasermarkierer sind langlebig und nicht löschbar. Solange die Oberfläche des Objekts nicht stark beschädigt wird, wird der Markierungsinhalt nicht beschädigt. Beim Markieren wird das Objekt selbst durch berührungsloses Markiere...
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UV-Laserquelle zum Markieren von Verpackungsmaterialien für Lebensmittel und Medikamente
Aug 10 , 2022
UV-Laserquellenkennzeichnung von Lebensmittel- und Arzneimittelverpackungsmaterialien Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Gesellschaft wurde auch das Bewusstsein der Menschen für Lebensmittel- und Arzneimittelsicherheit kontinuierlich verbessert. Die lackierbare Änderung des Produktionsdatums des Produkts wurde von der Öffentlichkeit immer wieder kritisiert. Viele Lebensmittel und Medi...
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UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen
Aug 15 , 2022
UV-Laserschneidtechnologie zum Schneiden von Wafern, Keramik, Glas, Leiterplatten und ITO-Trockenätzen Mit der allmählichen Reife von UV-Lasern und der zunehmenden Stabilität hat sich die Laserbearbeitungsindustrie von Infrarotlasern zu UV-Lasern verlagert. Gleichzeitig wird die Anwendung von UV-Lasern immer beliebter, und Laseranwendungen bewegen sich in ein breiteres Feld. UV-Laserschneid...
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UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen
Aug 17 , 2022
UV-Laser zum Schneiden flexibler Schaltungen Flexible gedruckte Schaltungen (FPC) ermöglichen eine Vielzahl von Designs, die mit herkömmlichen starren Leiterplatten nicht erreicht werden können. Beispielsweise ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen auf flexiblen Materialien neue und herausfordernde Anwendungen, darunter eine Vielzahl von Mehrschichtfunktionen und Lösungen für die Raumfahrt-,...
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Anwendung von Nanosekunden-UV-Lasern in verschiedenen PCB-Materialien
Aug 17 , 2022
Anwendung von Nanosekunden-UV-Lasern in verschiedenen PCB-Materialien Ultraviolettlaser sind die beste Wahl für verschiedene PCB-Materialanwendungen in vielen industriellen Bereichen, von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten, der Schaltungsverdrahtung bis hin zu fortgeschrittenen Prozessen wie der Herstellung von eingebetteten Chips im Taschenformat. Dieser Materialunterschied mach...
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Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren)
Aug 21 , 2022
Laserbearbeitung von Keramik (Laserschneiden, Laserbohren, Lasermarkieren) Keramik ist ein Funktionsmaterial mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Es ist auch ein guter Isolator in den Bereichen Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, High-End-PCB und so weiter. Mit besonderen mechanischen, Licht-, Schall-, Elektrizitäts-, Magnetismus-, Wärme- und an...
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